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高通骁龙875展览:5M TSMC工艺,集成5G

admin 2019-12-08 0
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原标题:高通骁龙875展览:台积电5nm制程,集成5G来源:越来越接近年底的技术美学。

但是,在骁龙865正式面世之前,遥远的骁龙875首次发布,并有望与台积电合作。

具体名称尚不清楚,但是您可以依次致电Snapdragon 875。

三星的Exynos 9825基于独特的7纳米EUV工艺,而高通公司的下一代Snapdragon 865由三星使用相同的工艺生产。

但是到2021年,当高通准备推出Snapdragon 875时,我们可以与台积电合作,在生产中采用5 nm技术。

这很奇怪。三星在四月份宣布,它已经成功开发了可将能耗降低20%的5纳米EUV技术。

一直以来都有良好回报的传闻,但三星也否认了。

因此,高通合作伙伴交换存在多个问题。

然而,一些消息人士称,台积电将于今年开始生产5nm制造技术测试,并将于2021年开始批量生产。

该技术将晶体管密度提高到每平方毫米1个。

713亿美元比7纳米水平提高了约70%,有助于更好地将5G基带集成到芯片中。

这使高通公司有信心改变合作伙伴。

此外,据报道,随着台积电5纳米工艺设计的完成,苹果的A14芯片可以首次使用,并且可以在不公开高通的情况下进行多项测试。

不幸的是,将不会发布有关Snapdragon 875的更多新闻。

但是,Snapdragon 875是采用5 nm工艺制造的,基于5G支持,它变得更薄,更快。它将在明年年底发布,并将于2021年大规模使用。

当然,在此之前,与我们的第一次会面是骁龙865。

关于这个旗舰平台的新闻太多了。

包括与LPDDR5X和UFS3内存兼容的Kona和Huracan版本。

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